第163章 使用新材料（2 / 2）

“耗能距你定下的要求还差35%，散热远远达不到你的要求，芯片运行温度提升的速度反而超出47%-65%。”周小智向周兴汇报道。

在一片指甲盖大小的芯片上集成300亿个晶体管，固然能提升芯片整体运算性能，大大降低耗能，但是，数量庞大的晶体管通电运算之后，散热这个问题是一个无法解决的问题。

1965年，英特尔联合创始人戈登摩尔曾经提出一个著名摩尔定律：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。

这么多年来，芯片产业基本按着摩尔定律发展，大概每过18个月，芯片的性能就能提升一倍。

时至今日，这条著名的摩尔定律，如今就要触及天花板，当加工芯片的光刻机达到5纳米程度之后，硅基芯片的原子障碍是一个垮不过去的坎。

“小智，我们放弃硅基材料，我们使用新材料进行研制。”周兴向周小智下达命令道。

“恩，老板，小智推荐使用：石墨烯。”周小智明白滴点了点头，向周兴推荐道：“石墨烯与硅基材料相比，拥有极高截流子速度，电子迁移速度，用石墨烯制造的芯片主频可达300ghz，散热和耗能要比硅基芯片底67%以上，运行速度预估是硅基芯片的百万倍以上。”

石墨烯芯片么？

闻言，周兴苦笑了一下，这个方向他有想过，可是，石墨烯的量产是个大问题啊，石墨烯是单层二维碳原子结构，目前全国的产品每年也不过几百克而已，对，单位是克，即便再有钱也买不到足够的量，更别说普及应用了。

难道要随便开发一下石墨烯的量产工艺？

周兴眉头紧皱，苦恼不已，新技术开发利用应用，材料往往是一个巨大限制，解决了一个问题，又会有一个新问题冒出来。

“小智，还有没有其他新材料推荐？”周兴试探性地追问周小智道。

“老板，石墨烯不行的话，小智推荐使用辉钼材料制造芯片，单层的辉钼材料半导体特性比硅材料优异，只有0.65纳米厚，稳定状态下耗能比传统硅晶体管小10万倍，是比石墨烯更适合制造体积更小的半导体芯片。”周小智向周兴推荐道。

“辉钼矿吗？”周兴眉头一皱，这种矿物他很是陌生，没有这方面的知识储备。

“是的，老板，我们要开始进行实验吗？”周小智杨着小脸，跃跃欲试地看着周兴。

在周兴无意地培养之下，周小智对各种实验变得非常感兴趣，尤其是对新事物的研究和探索。

“不急，先等一下，我要去看书了解一下这种材料的知识。”周兴摸着周小智的小脑袋，安抚道。

“哦！老板，你什么时候能回来啦！”周小智小嘴一撅，不开心地问。

“五六个小时吧，我尽快，你可以先研究一下，等一下，我们比一比谁知道的更多。”一学习起来周兴无法给出一个确定的时间，连忙转移话题道。

“好！比就比。”周小智眼睛一亮，斗志昂扬地点头道。

“嗯，那我走啦！”周兴微微一笑，向周小智道了个告别，话音未落，身影来去匆匆地在实验室消失了去。